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电子切片分析解决方案

型号:

产品时间:2017-09-10

简要描述:

电子切片分析解决方案
电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估,在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏,对结果的判定影响很大。
切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数,通孔孔径大小,通孔质量观察,用于检查PCBA焊点内部空洞,界面结合状况,润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术,切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。

详细介绍

电子切片分析解决方案

 

目的:

电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估,在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏,对结果的判定影响很大。

切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数,通孔孔径大小,通孔质量观察,用于检查PCBA焊点内部空洞,界面结合状况,润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术,切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。

应用领域:

电子元器件结构观察,如倒装芯片( Flip Chip)、铝/铜制程结构、COMS、POP等

PCB结构及通孔观察

PCBA焊点观察

LED结构观察

IMC观察

电容

油漆厚度

镀层

金属及零部件结构观察等

切片步骤:

IMG_256取 样(Samplc culling)→封 胶(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→抛 光(Poish)→微 蚀(Microetch)→观察(Inspect)

依据标准:

制样:IPC TM 650 2。1。1,评判:IPC A 600, IPC A 610

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